X射线荧光光谱法测量原理
随着现代科技的高速发展 ，具有高效率、高精度、无损伤 、多元素同时分析检测等特点的 X射线镀层测厚仪 ，在电子元器件、半导体、五金电镀、珠宝首饰等行业得到了广泛应用 。而 x射线测厚仪在实际使用 的过程中，由于大多数用户不了解 x射线测厚仪 的工作原理 ，对准直器尺寸、应用程式、基材、被测镀层种类等与仪器本身之间的关系以及校正方法等不清楚，很大程度上依赖于仪器销售商，导致其维护成本高。因此 ，如何合理选用测量参数 ，定期检测校正 X射线荧光镀层测厚仪，对于企业提高产品质量 ，降低生产成本至关重要 。
X射线荧光光谱法测量原理
镀层厚度测试的方法分为有损测试和无损测试两类 。X射线荧光光谱法 (XRF)属于无损测试方法的一种 。XRF的基本工作原理是，当经x射线管发出具有高能量的初级x射线与待测试样中的原子发生碰撞，会打破原子结构的稳定性。处于低能量电子层的电子被激发而从原子中释放出来，导致该电子层出现相应的电子空位。此时处于高能量电子层的电子会跃迁到该低能量电子层来补充相应的电子空位。
由于不同电子层之间存在着能量差，这些能 量差以二次x射线的形式释放出来，不同的元素所释放出来的二次x射线具有特定的能量特征。因为每一种元素的原子，各电子层能级是一定的，因此能极差(E)是一定的，而X射线荧光产生于原子内层电子的跃迁 ，这种跃迁只能产生有限的几组谱线 ，所以不同元素所具有的特征X射线谱线是不同的，X射线荧光光谱分析法是一种表面分析 ，将被测样品产生的x射线荧光强度与标样的 x射线强度进行对比计算。用已知厚度的标样，可以算出未知样品的镀层厚度。
x射线镀层测厚仪，实质上就是检测x射线测厚仪中应用程式测量相应镀层的能力 ，正确选择测量标准片，准直器尺寸，基材和应用程式等参数，对x射线测厚仪测量精度至关重要。
